英飞凌推出具备出色保护功能并能轻松调节斜率的HITFET+低边开关产品家族

  为了顺应从继电器向功能强大的半导体解决方案发展的趋势，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了HITFET+带有保护低边开关产品家族。HITFET+(高集成度温度保护MOSFET)低边开关具备突出特性，比如诊断功能、数字状态反馈和短路防护以及前所未有的受控斜率调节功能，能轻松平衡开关损失和EMC兼容性。HITFET+家族包含至少16款产品，其区别体现在RDS(on)(10-800mW)、功能(比如有或没有状态反馈)和封装尺寸(D-PAK 5脚或3脚、DS

  英飞凌可信计算领先业界：带有SPI总线的全新Optiga™ TPM安全控制器在RSA大会率先获得Common Criteria认证

  英飞凌科技股份公司今天宣布其带有SPI(串行外设接口)总线的全新Optiga TPM(可信平台模块)获得了Common Criteria Certification EAL4+认证。德国联邦信息安全局(BSI)在RSA大会上向英飞凌颁发了该证书。该认证使系统制造商和用户能基于国际公认的独立测试结果，挑选可信的解决方案。 Optiga TPM家族可针对工业、嵌入式、移动或平板电脑以及传统计算环境的系统应用提供硬件安全。全新认证的带有SPI总线的OPTIGA&trade

  泛亚汽车技术中心与英飞凌科技(中国)有限公司宣布成立汽车电子联合实验室。此次合作将聚焦汽车电子技术前沿，加强双方在车身电子、新能源汽车、主动安全及底盘电子等汽车电子应用领域的深层次合作，持续开拓技术创新，引领汽车朝着更安全、环保和智能化方向发展。依据市场研究公司Strategy Analytic近期的报告，2015年全世界汽车产量将达到约9000万辆，并将以年复合增长率3.4%的速度增加至2019年的超过1亿辆，而当前平均每辆汽车中的半导体价值约为334美元，到2019年将进一步增长到361美元。随

  当无人驾驶汽车“任性”驶来，英飞凌科技以电子芯片默默撑起这份“任性”，它是这场“任性”比拼中的隐形侠。日前，这位“隐形侠”在京举办新春媒体见面会，gongkong小编有幸与它“亲密接触”。 今年，恰逢英飞凌进入中国市场20周年。1995年，郑重进入中国市场。1999年，从西门子“出走”并独立，系出“名门”的英飞凌，也有着德企的优良

  英飞凌推动联网工业自动化的发展：搭载EtherCAT技术的全新XMC4800

  值汉诺威工业展举办之际，英飞凌科技股份公司今日宣布推出集成片上EtherCAT®(用于控制和自动化技术的以太网)节点的全新XMC4800系列32位微控制器。具备出色实时能力的XMC4800系列器件，将推动联网工业自动化与工业4.0应用的发展。 英飞凌是第一家在带有片上闪存和模拟/混合信号处理功能的ARM® Cortex®-M微控制器上集成EtherCAT节点的半导体公司。XMC4800系列新产品至少包括18个型号，它们在内存容量、工作时候的温度范围和封装方面不一样。所有的XMC

  数字化以及生产联网程度的大幅度的提高导致工业自动化安全标准较之以往大大攀升。恶意软件带来的数字化威胁、不正确的固件升级以及假冒组件可导致整条生产线停机，带来严重损失。英飞凌科技股份公司和弗劳恩霍夫协会应用集成安全研究组(AISEC)开发出了一款解决方案，可保护基于PLC(可编程逻辑控制器)的工业自动化系统免遭非授权访问和操纵。该解决方案将在世界上最大的工业展会汉诺威工业博览会上首度亮相，在德国机械设备制造业联合会(VDMA)展位(第8展厅，D08展位，2015年4月13-17日)进行展示。 &ldq

  3月17日，英飞凌携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。 在工业生产、精密制造等领域，自动化意味着机器需要按照指令进行生产，包括生产环节中执行结构的位置、传送带速度的快慢、机器转动的力度大小等，而这些都需要高度可靠的半导体解决方案来实现。英飞凌高性能的电机控制整体解决方案包括用于采集电机位置信息的角度传感器、通过快速计算并输出控制命令的伺服微控制器、执行指令的功率器件、以及支持总系统的电源器件，使工业生产更精准

  编者按：与消费电子不同，汽车电子对半导体有着特殊的需求。英飞凌如何理解车用半导体的特点，怎么样看待新能源车的电源系统、车联网的安全?以下文章或许对您有所启发。 车用半导体的部分特点 记者：汽车产量的复合年增长率是4%，半导体元件成本的年复合增长率是2%，为什么半导体元件成本的增长率比汽车产量的增长率还要低? Hans Adlkofer：我们大家都认为车内电子成分的增加，半导体的增长应该是比车辆的增长率大，但是，需要考虑到一个因素，根据车厂和行业的要求，每年半导体的价格都是要下降的。平均整个电

  英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年应用电力电子会议暨展览会（APEC）

  英飞凌科技股份公司今日宣布扩充其硅基氮化镓(GaN)技术和产品组合。目前，英飞凌提供专为要求超高能效的高性能设备而优化的增强模式和级联模式GaN平台，包括服务器、电信设备、移动电源等开关电源应用以及诸如Class D音频系统的消费电子科技类产品。GaN技术能大幅地缩小电源的尺寸和减轻电源的重量，这将为GaN产品在诸如超薄LED电视机等终端商品市场开辟新的机会。 英飞凌科技股份公司电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz表示：“英飞凌的硅基GaN产品组合，结合公司了所

  2014年6月，工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照，加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照，这在某种程度上预示着国内三大运营商全方面进入4G商用化时代，同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端，目前国内LTE用户规模已 经达到5,000万。 相对于3G而言，4G LTE可提供更大的信道容量，手机用户都能够享用更高的数据下载速率，在FD-LTE 20MHz带宽，64QAM，2×2 MIMO下，编码率为1的情况下， LTE 下行峰值速率为： 10

  英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构，与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公司均可生产高性能GaN器件。由此带来的益处是客户能从两条渠道获得采用可兼容封装的GaN功率开关。迄今为止，没有一点其他硅基板GaN器件提供了这样的供货组合，双方商定不披露任何其他合同细节。 作为新一代化合物半导体技术，硅基板Ga

  英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构，与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公司均可生产高性能GaN器件。由此带来的益处是客户能从两条渠道获得采用可兼容封装的GaN功率开关。迄今为止，没有一点其他硅基板GaN器件提供了这样的供货组合。双方商定不披露任何其他合同细节。 作为新一代化合物半导体技术，硅基板Ga

  今天，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。 智能化是工业、汽车、消费类行业发展的未来趋势，英飞凌带来工业自动化、无人驾驶、智能家居解决方案. 在工业生产、精密制造等领域，自动化意味着机器需要按照指令进行生产，包括生产环节中执行结构的位置、传送带速度的快慢、机器转动的力度大小等，而这些都需要高度可靠的半导体解决方案来实现。英飞凌高性能的电机控制整体解决方案包括用于采集电机位置信息的角度传感器、通过

  英飞凌全新低功率大气压力传感器为移动和可穿戴设备和物联网设备带来更高精确度

  英飞凌科技股份公司发布了一款适用于移动和可穿戴设备和物联网(IoT)设备的+/-5厘米超高分辨率微型MEMS(微机电系统)压力传感器。DPS310是一款低功率数字式大气压力传感器，可促进开发新的增强型导航、定位、健康、手势识别和天气监测等应用。 DPS310可在很大的温度范围内实现精确而又稳定的性能，非常适合于室内导航和辅助定位应用，如购物广场和停车场的楼层检测，以及户外导航在这类应用中，它有助于提高导航精度，或者在没有办法获得GPS信号时，支持“航位推算法

  英飞凌和松下联合开发GaN器件，将松下的增强型GaN材料技术与英飞凌的SMD封装技术相结合。

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [查看详细]

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌TLE9845方案资料（特性_框图及应用开发板电路图_pcb设计图）

  昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的单芯片三相电机驱动器TLE9877的烧录

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍演讲大纲

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌推出TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET

  英飞凌HYPERRAM 3.0 存储器搭配 Autotalks 芯片组 赋能汽车V2X应用

  贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

  英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范

  英飞凌推出256 Mbit SEMPER Nano NOR Flash快闪存储器产品

  英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列提升高功率系统