分压器是用于创建一个电压小于或等于输入电压的无源线性电路。它是由高压臂和低压臂组成的转换装置。测得的高压作用在器件上，输出电压从低压臂得到。...

  树莓派5 板的一部分的特写照片，以 DA9091 电源管理 IC 为中心，其名称印在上面与 BCM2712一样，DA9091 是多年共同开发努力的产物。通过与爱丁堡的瑞萨电子团队的密切合作，我们也可以生产出一款...

  都已经2023年了，小编不希望有人还不知道raid卡的概念，raid技术有什么用，今天给大家简单科普一下关于raid卡的知识点。...

  简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都能改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，...

  数据结构分析 先来张图： GIC驱动中，使用 struct gic_chip_data 结构体来描述GIC控制器的信息，整个驱动都是围绕着该结构体的初始化，驱动中将函数指针都初始化好，实际的工作是由中断信号触发...

  电流的返回路径不过是返回源头所遵循的路径。你还记得什么是电路吗？它是电子从电压或电流源流过的路径。...

  助焊剂选择需要仔细考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。...

  目前我使用的是STM32L475系列单片机，是ali当时在PDD 50块钱卖的一个开发板，其他STM32单片机参考即可，这里会手把手教大家基于RTT Studio 来使用PWM。...

  本文着重分析智能制造系统中的人机协同需求与人机交互鸿沟，从行为、意图、认知三个层次阐述人因工程在缩小人机交互鸿沟、实现人机协作中的重要性，并在此基础上结合数字孪生、混合现...

  根据生产的特定组件，可使用不相同的工艺步骤。便利和成本效益的工艺是设计一个同时适合 SMC和异形／通孔器件的网板。对于具有两列引脚的通孔器件，而锡膏敷层的大小和位置基本上没有空间...

  写在前面：感谢后台各位伙伴们的关注和支持，在大家的期盼下，华秋DFM终于再次迎来了新功能更新！往期迭代的版本，无一不帮大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题，所以此次也...

  碳化硅这样的宽禁带半导体元件的大规模生产，可以将储能系统效率和热性能提升到一个新的水平。具体而言，碳化硅在带隙能量、击穿场强、热导率等几个参数方面具有优越的特性。这些特性...

  一年一度的IEEE1588精密时钟同步测量、控制和沟通国际研讨会（简称ISPCS）于2023年9月18日-22日在英国伦敦国家物理实验室举行。赛思如期与会，与全球伙伴一同探讨时钟同步技术和基于同步时...

  芯片市场一直备受瞩目，2023年马上过去的9月的市场情况也吸引了广泛的关注。9月芯片市场行情仍在缓慢复苏，需求大多集中在汽车领域，消费类物料则因库存充足需求疲软，导致部分产品价格...

  驱动流程分析 GIC驱动的执行流程如下图所示： 首先有必要了解一下链接脚本 vmlinux.lds ，脚本中定义了一个 __irqchip_of_table 段，该段用于存放中断控制器信息，用于最终来匹配设备； 在GIC驱动程序...

  探究这次事件能够发酵的根本原因，是因为有博主测试USC-A口充电器适配iPhone 15的情况时，发现小米、OPPO的USB-A口充电器都能给iPhone 15充电，但华为原装的66W、88W充电器无法给iPhone 15充电。...

  设备信息添加 ARM平台的设备信息，都是通过Device Tree设备树来添加，设备树信息放置在arch/arm64/boot/dts/下 下图就是一个中断控制器的设备树信息： compatible字段：用于与具体的驱动来进行匹配，...

  对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊...

  ·已结束-【书籍评测活动】一本书，汇聚华为、旷视、高通等主流厂商的AI技术

  ·【书籍评测活动NO.4】RT-Thread官方撰写，涵盖26种设备驱动的开发指南

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  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...