众辰科技(603275.SH)披露招股意向书，公司本次拟公开发行的股份数量3719.30万股(本次公司A股发行将不行使超额配售选择权)，占这次发行后发行人总股本的比例为25%，并拟于上海证券交易所主板上市，初步询价日期为2023年8月9日，申购日期为2023年8月14日。

  据悉，公司是一家专门干工业自动化领域产品研制、生产、销售及服务的高新技术企业，基本的产品为低压变频器和伺服系统等。公司自主研发和生产的“众辰”品牌低压变频器、伺服系统等产品的功率范围覆盖0.4kW-1200kW，大范围的应用于空压机、塑料机械、工程机械、给水装置、冶金设备、纺织机械、机床工具、化工机械、矿用机械、印刷包装等行业。

  公司基本的产品为低压变频器和伺服系统，产品生产所需的主要原材料包括模块类、集成电路、电容、PCBA、机箱组件、散热器、PCB、线束接插件、风扇和磁性器件等，报告期内公司的采购金额较为分散，不存在向单个供应商的采购比例超过总额的15%或严重依赖于少数重要供应商的情形。

  该公司2020年度、2021年度、2022年度分别实现营业总收入6.26亿元、6.20亿元、5.36亿元;分别实现归属于母企业所有者的净利润1.81亿元、1.97亿元、1.50亿元。

  这次募集资金计划按照轻重缓急拟投资于以下五个项目：拟以这次募集资金3.1亿元用于变频器及伺服系统产业化建设项目;拟以这次募集资金1.30亿元用于变频器、伺服系统、电梯及施工升降机系统集成生产基地建设项目(实施主体为公司全资子公司安徽众辰);拟以这次募集资金1.89亿元用于研发中心建设项目;拟以这次募集资金0.81亿元用于营销服务网络及信息化升级建设项目;拟以本次募集资金2.7亿元用于补充流动资金。