法国经济和财政部将为意法半导体(ST)和格芯(Global Foundries)共同组建的新半导体工厂提供约29亿欧元的资金援助。这个新工厂预计总投资75亿欧元，计划在2028年投产。...

  ▼关注公众号：工程师看海▼   大家好，我是工程师看海，个人独创的文章欢迎 点赞分享 ！ 分析、定位、维修电路是硬件工程师的基本工作内容，现场总会出现各种各样奇奇怪怪的问题，我们应该...

  汉威科技(300007.SZ)公布近日投资者关系活动记录。公司表示，目前公司化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控。 公司回答问题“看到公司陆续调整业务结构，推动公用业务出表，这...

  几十年来，厚膜技术已被证明是一种可靠且经济高效的方法，可实现高度可靠性的电子电路和组件。混合微电子是烧制厚膜材料的第一个主要使用在，并逐渐进入可靠性至关重要的军事和航空航天...

  中芯国际，作为当前我国技术最为先进，工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商，堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运，中芯国际却依...

  台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注，台积电明年或将上调代工报价，怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货...

  根据国家能源局2020年能源领域行业标准制修订计划，中国电力科学研究院有限公司牵头起草了《12kV一二次融合成套柱上开关》、《12kV一二次融合成套环网箱》两项电力行业标准。2021年6月中国...

  日前，锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行...

  在全球半导体产业变革发展的重要时期，物奇基于业务的全面升级和国际化战略，正式对外发布全新品牌标识，新版官方网站同步正式上线。公司将以全新的面貌，卓越的品牌理念，持...

  【第①轮通知】 2023先进电子材料创新大会 9月24-26日  中国·深圳 --  新材料，“芯”机遇 -- 在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下，先进电子材料和器件的发展迭代与...

  设计外延片参数，第一次外延，制备光子晶体，第二次外延，制备台面和电极。...

  手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向...

  5月10-12日，为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展示面积20000平方米，汇聚了350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观，同时还有多家主...

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）前不久，欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元资本预算，欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV光刻机寡头企业，也是诸多半导体巨头的大本...

  日前，中国建设银行总行张金良行长、广东省分行张伟煜行长等一行莅临我司参观调研，公司集团董事长兼总经理邱醒亚、副总经理王凯等参加了接待工作。 ▲邱董陪同张金良行长参观公司展...

  2023年5月11日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...

  中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。 中芯国际表示，主要...

  物联网已然成为了制造业中的一个热门话题。物联网利用互联网技术将生产设备、产品、供应链等信息连接在一起，形成一个智能化、高效化的生产的全部过程。而且物联网提供了许多新的机会和优势...

  为创建工程技术教育的良好生态，打造工程技术人才教育培训新高地，上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...

  先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，创造了世界上最小...

  近日，通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制，先进的技术管理能力，以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 （以下简称TI ) 卓越供应商奖项。        每...

  倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，加热，使熔融的焊料与基板或框架相...

  在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作时候的温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要仔细考虑的重要问题之一。本文...

  台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...

  英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这在某种程度上预示着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...

  在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术方法，现存技术中对于应用于 CMO...

  关于高频变压器，相信我们大家都知道，它是在开关电源中，一个重要的组成部分，高频变压器制作流程与工艺是否规范，直接影响到安规认证能否通过，也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...