Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器材，针对高功率服务器、可再次出产的动力、工业电力转化范畴扩展产品线加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球抢先的氮化镓（GaN）功率半导体供货商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今天宣告推出两款选用 4 引脚&

  Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚规范逻辑DHXQFN封装

  新封装将许多逻辑功用整合到小尺度体系奈梅亨，2021年6月30日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出用于规范逻辑器材的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业规范DQFN16无引脚器材小45％

  热焊盘又称“十字花焊盘”,其作用是削减焊盘在焊接中向外散热,以避免因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。许多研制工程师在焊接GND引脚的时分应就深有感触——关于大面积敷地铜的引脚,用全铺地的方法,焊接进程中散热特别快,特别是关于4层或更多层的板子,焊接进程需求极高的温度才能将引脚焊接到位